実習・3D切削加工機(iModela)によるプリント基板製作の勘所

実習・3D切削加工機(iModela)によるプリント基板製作の勘所
―― 五感を使った微細切削のノウハウを,実際に基板を作りながら習得

 

【開催日】2014年7月26日(土) 10:00-17:00 1日コース
【セミナNo.】ES14-0061  【受講料】20,000円(税込)
【会場】東京・巣鴨 CQ出版社セミナ・ルーム [地図]
セミナ会場

 プリント基板を大量生産する場合は基板メーカへ製造を依頼する必要があるが,少量試作やホビーなどの用途では,3D切削加工機を使ってユーザ自身が手元でプリント基板を製作する,という方法がある.この方法だと,製作できる基板の仕様には制約があるが,非常に安価に,そして短時間でプリント基板を入手できるという利点がある.本セミナでは,3D切削加工機を使ったプリント基板の作成方法について,実習形式で解説する.ここでは3D切削加工機として「iModela iM-01」(ローランド ディー.ジー.製)を,プリント基板ミリング・ソフトウェアとして「WINSTAR PCB for iModela」(エーティ製)を使用する.
 最初に,プリント基板製作に必要な基礎知識として,レイアウト設計時の基板仕様とデザイン・ルールの決め方について説明する.回路データは「EAGLE」などであらかじめ作成しておく必要があるが,ここでは講師が用意したGerberデータを使って実習を進める.Gerberデータのプリント基板ミリング・ソフトウェアへのインポート方法,およびマニュアルに記載されていない微細切削するうえでの勘所を解説する.微細切削を行う際には,人間の五感が重要な役割を果たす.こうした感覚を,講師が用意したiModelaを実際に操作しながら習得していただく.受講者は,自身で製作した基板を持ち帰ることができる.

1.プリント基板製作に必要な基礎知識
 1.1 基板仕様の決め方
 1.2 デザイン・ルールの決め方
2.iModelaの概要
 2.1 X,Y,Z軸の機構
 2.2 制御コマンド
 2.3 基板加工用の改造
3.iModelaの準備
 3.1 テーブルの基準面を作る
 3.2 切削ツールの選択
 3.3 Z軸原点の設定
4.WINSTAR PCB for iModelaによる切削データの作り方
 4.1 切削の準備
  4.1.1 基準面の作製
  4.1.2 WINSTAR PCB for iModelaを使用した基準面の切削
 4.2 Gerberデータのインポート
  4.2.1 切削幅とパターン幅の決定
  4.2.2 輪郭切削データの作製
5.基板切削加工
 5.1 回路パターンの切削
 5.2 ドリル穴あけ
 5.3 外形加工

iModela iM-01
iModela iM-01の外観

iModela iM-01で製作した基板の例
iModela iM-01で製作した基板の例


●対象聴講者
・3D切削加工機でプリント基板を製作することに興味のある方
・iModelaで0.5mmピッチ微細加工を行うときのノウハウを知りたい方 
・基板レイアウト時の基板仕様の決め方を知りたい方
・工業高校,理系の大学の先生方
 基板加工専用機は低価格のもので約20万円~100万円もします.
 iModelaは10万円を切る超小型3D切削加工機でありながら基板加工機としても使えます.
 しかも精度も加工速度も低価格基板加工専用機とほとんど変わりません.
 ハッチング(余分な銅箔を剥離する)加工も,両面加工も可能なすぐれものです.
 もし部品が壊れてもローランドD.G.社で部品を購入出来ますので安心です.
 260万円の予算が取れればiModelaと必要な工具が20セット購入可能(消費税5%の場合)です.
 2台の基板加工専用機と工具を購入して1時間の授業を行っても2人しか加工できません.
 iModelaであれば20人同時に加工することが出来ます.
 授業の理解度を深める上でもiModelaの導入を是非ご検討下さい.

●講演の目標
・マニュアルには記載されていない微細切削の工夫が分かる
・“ものづくり”を行ううえで,人間の五感が大事であることが分かる

* 1日のセミナで0.2mmの溝加工を受講者全員が実際にiModelaを操作しノウハウを習得出来ます.
1枚の両面生基板(FR4)でスルーホールを作った後,両面にパターンを生成する方法も実演致します.


【講師】
道間 健一 氏〔PCBミリング 〕
 半導体検査装置開発に約15年,プリント基板アートワーク設計会社の営業技術に約10年,プリント基板加工機メーカの国内外営業に5年,自動券売機,レジ,POSシステムの構築と営業,Web Shop PCBミリングの代表.

服部 武司 氏〔ミューテック株式会社 〕
 工学部電子工学科卒業後,計測器設計開発やプリント基板外観検査装置開発,プリント基板加工機開発を担当.


このセミナの参加募集について

 募集は終了いたしました 


類似するセミナをお探しの場合
以下にある「このセミナのタグ情報」の中から,ご希望のタグをお選び下さい. お選びいただいたセミナと同じタグ情報を持つセミナを一覧表示します.

過去に受講された方のコメント

  • 0.5mmピッチ,両面基板が実際に作れるのかを確認できました.また,iModeraの実物の大きさ,動作音,スピードが分かり,満足しました(40代,ボード開発エンジニア)
  • 装置とアプリケーションの扱いと,難易度を聞きたかった.実際に体験することで理解できました.(30代,機器開発,技術共育関連)
  • 両面基板の位置決めを聞きたかった,大変満足でした.(40代,装置開発エンジニア)
  • ケミカルウッドの0点出し,z軸合わせを聞きたくて参加したが,納得できました.(40代,男性)
このセミナのタグ情報
各タグをクリックすると,類似するセミナの一覧を表示します.

コース

 1日コース

カテゴリ

 基板・ノイズ

シリーズ

 

特徴

 実習

キーワード

 ボード
 高密度実装
 製造

セミナ事務局からのお知らせ
 

最新のお知らせ