GHz超ハイスピード・プリント基板設計の基礎【オンライン同時開催セミナ】
GHz超ハイスピード・プリント基板設計の基礎【オンライン同時開催セミナ】
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【開催日】2025年7月5日(土) 10:00-17:00 1日コース
【セミナNo.】ES25-0047 【受講料】30,000円(税込)
【会場】東京・巣鴨 CQ出版社2Fセミナ・ルーム [地図]
【セミナNo.】ES25-0047 【受講料】30,000円(税込)
【会場】東京・巣鴨 CQ出版社2Fセミナ・ルーム [地図]
※本セミナはZoomを使ったオンライン同時開催セミナです．
オンライン受講を希望される場合は，セミナ申込後，メールでご連絡ください．
詳細は，オンライン同時開催セミナについてをお読みください．
近年はGHzを超えた信号やGbps信号を伝送するシステムが増えてきている．このような信号伝送では，差動信号伝送が多用されている．
このセミナでは，このような高速な信号をプリント基板上で適切に伝送を行うための基礎知識とノウハウを解説する．差動信号だけではなくシングルエンド信号伝送についても解説し，相互の関連性についても言及する．
セミナでは，最初に高速信号がプリント基板上のパターンを伝わっていく振る舞いについて解説し，続いて差動マイクロストリップラインの基本から本格的な考え方，またそれによるシグナル・インテグリティやEMI特性の劣化をみていく．最後にパワー・インテグリティについて基本的なことを解説する．
本セミナは，これからGHz超えの高速信号伝送のプリント基板を取り扱っていく回路・基板設計者にお勧めの内容となっている．
オンライン受講を希望される場合は，セミナ申込後，メールでご連絡ください．
詳細は，オンライン同時開催セミナについてをお読みください．
近年はGHzを超えた信号やGbps信号を伝送するシステムが増えてきている．このような信号伝送では，差動信号伝送が多用されている．
このセミナでは，このような高速な信号をプリント基板上で適切に伝送を行うための基礎知識とノウハウを解説する．差動信号だけではなくシングルエンド信号伝送についても解説し，相互の関連性についても言及する．
セミナでは，最初に高速信号がプリント基板上のパターンを伝わっていく振る舞いについて解説し，続いて差動マイクロストリップラインの基本から本格的な考え方，またそれによるシグナル・インテグリティやEMI特性の劣化をみていく．最後にパワー・インテグリティについて基本的なことを解説する．
本セミナは，これからGHz超えの高速信号伝送のプリント基板を取り扱っていく回路・基板設計者にお勧めの内容となっている．
●対象聴講者
・GHzオーダの回路設計をしている人
・GHzオーダのプリント基板をCAD設計している人
・高速シリアル伝送系の設計している人
・差動信号伝送系の設計をしている人
・高速メモリI/Fの設計をしている人
●講演の目標
・高速信号がプリント基板を伝搬していくようすを理解する
・特性インピーダンスとプリント基板設計を理解する
・信号伝搬速度「位相速度」と波長短縮率を理解する
・差動信号伝送の考え方を理解する
・差動信号伝送がアンバランス状態でのふるまいを理解する
・差動信号伝送プリント基板のレイアウトと特性劣化について理解する
・Mixed-Mode Sパラメータについて理解する
・波形等化の考え方について理解する
・パワー・インテグリティと高速信号プリント基板設計について理解する
●内容
1. 高速信号プリント基板設計の入り口でまず認識すべきこと
2. 最近の信号伝送と発生するトラブルの例
3. 高速信号はパターン上を波として伝搬する
4. 波として伝わった高速信号は負荷端で反射する
5. 高速CMOSディジタル信号伝送
6. 特性インピーダンスを考慮したプリント基板設計と発注
7. パターン上の信号の伝搬速度「位相速度」と波長短縮率
8. 差動信号伝送の基礎
9. 差動信号伝送（差動マイクロストリップライン）
10. 差動信号伝送線路の特性インピーダンスの具体的な考え方
11. 差動信号伝送をLTspiceでシミュレーションしてみる
12. 差動信号伝送でのアンバランス
13. 差動信号伝送の実験－信号反射
14. 差動信号伝送の実験－伝送特性①パターンの結合度
15. 差動信号伝送の実験－伝送特性②層間またぎ
16. 差動信号伝送の実験－EMI特性
17. 奇モードと偶モードの位相速度の違いを実験してみる
18. Mixed-Mode Sパラメータ
19. 高速信号の基板の設計テクニックと知っておくべき物理現象
20. 等化（イコライザ）の考え方
21. パワー・インテグリティと高速信号プリント基板設計
●参考文献
トランジスタ技術，連載記事「GHz超ハイスピード・プリント基板設計教科書」，CQ出版社．
・GHzオーダの回路設計をしている人
・GHzオーダのプリント基板をCAD設計している人
・高速シリアル伝送系の設計している人
・差動信号伝送系の設計をしている人
・高速メモリI/Fの設計をしている人
●講演の目標
・高速信号がプリント基板を伝搬していくようすを理解する
・特性インピーダンスとプリント基板設計を理解する
・信号伝搬速度「位相速度」と波長短縮率を理解する
・差動信号伝送の考え方を理解する
・差動信号伝送がアンバランス状態でのふるまいを理解する
・差動信号伝送プリント基板のレイアウトと特性劣化について理解する
・Mixed-Mode Sパラメータについて理解する
・波形等化の考え方について理解する
・パワー・インテグリティと高速信号プリント基板設計について理解する
●内容
1. 高速信号プリント基板設計の入り口でまず認識すべきこと
2. 最近の信号伝送と発生するトラブルの例
3. 高速信号はパターン上を波として伝搬する
4. 波として伝わった高速信号は負荷端で反射する
5. 高速CMOSディジタル信号伝送
6. 特性インピーダンスを考慮したプリント基板設計と発注
7. パターン上の信号の伝搬速度「位相速度」と波長短縮率
8. 差動信号伝送の基礎
9. 差動信号伝送（差動マイクロストリップライン）
10. 差動信号伝送線路の特性インピーダンスの具体的な考え方
11. 差動信号伝送をLTspiceでシミュレーションしてみる
12. 差動信号伝送でのアンバランス
13. 差動信号伝送の実験－信号反射
14. 差動信号伝送の実験－伝送特性①パターンの結合度
15. 差動信号伝送の実験－伝送特性②層間またぎ
16. 差動信号伝送の実験－EMI特性
17. 奇モードと偶モードの位相速度の違いを実験してみる
18. Mixed-Mode Sパラメータ
19. 高速信号の基板の設計テクニックと知っておくべき物理現象
20. 等化（イコライザ）の考え方
21. パワー・インテグリティと高速信号プリント基板設計
●参考文献
トランジスタ技術，連載記事「GHz超ハイスピード・プリント基板設計教科書」，CQ出版社．
【受講者が持参するもの】
不要
不要
【講師】
石井 聡 氏〔アナログ・デバイセズ(株) リージョナルマーケティンググループ〕
東京農工大学1986年卒業，双葉電子工業株式会社を経て，現在，アナログ・デバイセズ株式会社 リージョナルマーケティンググループ．1985年第1級無線技術士合格，1994年技術士（電気・電子部門）合格，2002年横浜国立大学大学院博士課程後期（電子情報工学専攻・社会人特別選抜）修了．2017年中小企業診断士登録
石井 聡 氏〔アナログ・デバイセズ(株) リージョナルマーケティンググループ〕
東京農工大学1986年卒業，双葉電子工業株式会社を経て，現在，アナログ・デバイセズ株式会社 リージョナルマーケティンググループ．1985年第1級無線技術士合格，1994年技術士（電気・電子部門）合格，2002年横浜国立大学大学院博士課程後期（電子情報工学専攻・社会人特別選抜）修了．2017年中小企業診断士登録
コース