実習・LTspiceを活用したEMC設計 基礎固め【オンライン同時開催セミナ】
実習・LTspiceを活用したEMC設計 基礎固め【オンライン同時開催セミナ】
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【開催日】2023年4月27日(木) 10:00-17:00 1日コース
【セミナNo.】ES23-0017 【受講料】29,000円(税込)
【会場】東京・巣鴨 CQ出版社2Fセミナ・ルーム [地図]
【セミナNo.】ES23-0017 【受講料】29,000円(税込)
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※本セミナはZoomを使ったオンライン同時開催セミナです．
オンライン受講を希望される場合は，セミナ申込後，メールでご連絡ください．
詳細は，オンライン同時開催セミナについてをお読みください．
EMC（ElectroMagnetic Compatibility）設計のためのルールを解説するのではなく，EMCの発生メカニズムを理解することによって，EMC設計に関する応用の利く知識の習得を目指すセミナである．
設計においては数値に基づいた定量設計が要求されるため，L・Cの周波数特性，MOSFETの各種特性，各種金属による電磁シールド効果やリターン層に流れる電流分布などについても，数式を使用して定量的に解説する．数式の理解を容易にするために，式の変形も極力省略を行わない．
EMCに関する電磁界現象を電気回路に置き換え，LTspiceを使用して解析することによって現象の可視化を行っているので，数式や理論の理解が不十分でも直感的な理解が可能である．
参考資料としての活用を考慮した約230ページのセミナテキストと約40回路のLTspiceファイルを提供する．
オンライン受講を希望される場合は，セミナ申込後，メールでご連絡ください．
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EMC（ElectroMagnetic Compatibility）設計のためのルールを解説するのではなく，EMCの発生メカニズムを理解することによって，EMC設計に関する応用の利く知識の習得を目指すセミナである．
設計においては数値に基づいた定量設計が要求されるため，L・Cの周波数特性，MOSFETの各種特性，各種金属による電磁シールド効果やリターン層に流れる電流分布などについても，数式を使用して定量的に解説する．数式の理解を容易にするために，式の変形も極力省略を行わない．
EMCに関する電磁界現象を電気回路に置き換え，LTspiceを使用して解析することによって現象の可視化を行っているので，数式や理論の理解が不十分でも直感的な理解が可能である．
参考資料としての活用を考慮した約230ページのセミナテキストと約40回路のLTspiceファイルを提供する．
●対象聴講者
・EMC設計を理論的に学びたい方
・電気設計の経験者（中級以上）
・LTspiceで回路入力～過渡解析ができる方
・EMC設計，対策に関して基礎的な知識の有る方
●講演の目標
・EMCの発生メカニズムに関する知識，低減のための設計知識の習得
・リターン電流や，ESD試験電流のような高周波電流の流れる経路をイメージできる
・伝送線路に関する理解とSPICEを使ったシミュレーションを精度良く行うことができる
・Si（Signal Integrity），Pi（Power Integrity）設計のための知識の習得
・部品のモデル化、ばらつき解析を含めたSPICEを使ったEMC設計手法の習得
●内容
1. EMC対策からEMC設計
1.1. EMC設計の必要性
1.2. EMC用語と関係
1.3. EMC設計手法
2. インダクタ
2.1. インダクタンスの理論式
2.2. ソレノイドインダクタの理論式
2.3. 表面実装インダクタの種類と特性
2.4. 配線に寄生するインダクタンスの理論式
3. キャパシタ
3.1. 平行平板キャパシタの理論式
3.2. キャパシタの構造・等価回路と周波数特性
3.3. 容量のDCバイアス依存性とDynamic Capacitor Model
4. MOSFET，CMOS IC
4.1. MOSFETの構造と理論式
4.2. CMOS Inverter等価回路と構造
4.3. CMOS Inverter静特性と過渡特性
4.4. プロセスコーナーモデルと消費電流，動作スピード
5. ロジック回路のPDN
5.1. 実装基板の等価回路
5.2. PDNのターゲットインピーダンス
6. 伝送線路
6.1. 伝送線路特性式とSPICEモデル
6.2. 伝送線路のSPICE解析
6.3. 形状データからのSPICEモデル入手
7. プリント基板
7.1. シングルエンド伝送線路とリターン層の定性的モデル
7.2. 90°ベンド配線のリターン電流経路
7.3. スリット入りリターン層での電流経路，特性インピーダンス
7.4. 差動配線，複数同相配線と電流経路
7.5. 電流経路の周波数依存性
7.6. 表皮効果
8. 共振
8.1. LC共振
8.2. 配線の共振
8.3. 平行平板共振
8.4. 共振の予防と対策
9. 静電誘導・電磁誘導とシールド
9.1. シールド理論
9.2. 静電シールド
9.3. 磁気シールド
9.4. 渦電流によるシールド
10. アンテナ
10.1. EMC設計とアンテナ
10.2. ダイポールアンテナと放射電界
10.3. ループアンテナと放射電界
10.4. ダイポールアンテナ，ループアンテナの放射電界比較
10.5. スロットアンテナ
11. ディファレンシャルモード，コモンモードと放射電界
11.1. ディファレンシャルモード，コモンモード
11.2. コモンモード信号発生のメカニズム（コモンモード変換）
11.3. 放射電界強度
12. EMC対策部品
12.1. スペクトラム拡散クロック
12.2. フェライトビーズ
12.3. ノイズフィルタ
12.4. 電磁波吸収体
13. SPICEを使ったシミュレーション例
13.1. LVDS伝送路のシミュレーション
13.2. SPICEシミュレーションへの周波数依存損失パラメータの導入
14. まとめ
スリット入りリターン層での電流経路，特性インピーダンス
・EMC設計を理論的に学びたい方
・電気設計の経験者（中級以上）
・LTspiceで回路入力～過渡解析ができる方
・EMC設計，対策に関して基礎的な知識の有る方
●講演の目標
・EMCの発生メカニズムに関する知識，低減のための設計知識の習得
・リターン電流や，ESD試験電流のような高周波電流の流れる経路をイメージできる
・伝送線路に関する理解とSPICEを使ったシミュレーションを精度良く行うことができる
・Si（Signal Integrity），Pi（Power Integrity）設計のための知識の習得
・部品のモデル化、ばらつき解析を含めたSPICEを使ったEMC設計手法の習得
●内容
1. EMC対策からEMC設計
1.1. EMC設計の必要性
1.2. EMC用語と関係
1.3. EMC設計手法
2. インダクタ
2.1. インダクタンスの理論式
2.2. ソレノイドインダクタの理論式
2.3. 表面実装インダクタの種類と特性
2.4. 配線に寄生するインダクタンスの理論式
3. キャパシタ
3.1. 平行平板キャパシタの理論式
3.2. キャパシタの構造・等価回路と周波数特性
3.3. 容量のDCバイアス依存性とDynamic Capacitor Model
4. MOSFET，CMOS IC
4.1. MOSFETの構造と理論式
4.2. CMOS Inverter等価回路と構造
4.3. CMOS Inverter静特性と過渡特性
4.4. プロセスコーナーモデルと消費電流，動作スピード
5. ロジック回路のPDN
5.1. 実装基板の等価回路
5.2. PDNのターゲットインピーダンス
6. 伝送線路
6.1. 伝送線路特性式とSPICEモデル
6.2. 伝送線路のSPICE解析
6.3. 形状データからのSPICEモデル入手
7. プリント基板
7.1. シングルエンド伝送線路とリターン層の定性的モデル
7.2. 90°ベンド配線のリターン電流経路
7.3. スリット入りリターン層での電流経路，特性インピーダンス
7.4. 差動配線，複数同相配線と電流経路
7.5. 電流経路の周波数依存性
7.6. 表皮効果
8. 共振
8.1. LC共振
8.2. 配線の共振
8.3. 平行平板共振
8.4. 共振の予防と対策
9. 静電誘導・電磁誘導とシールド
9.1. シールド理論
9.2. 静電シールド
9.3. 磁気シールド
9.4. 渦電流によるシールド
10. アンテナ
10.1. EMC設計とアンテナ
10.2. ダイポールアンテナと放射電界
10.3. ループアンテナと放射電界
10.4. ダイポールアンテナ，ループアンテナの放射電界比較
10.5. スロットアンテナ
11. ディファレンシャルモード，コモンモードと放射電界
11.1. ディファレンシャルモード，コモンモード
11.2. コモンモード信号発生のメカニズム（コモンモード変換）
11.3. 放射電界強度
12. EMC対策部品
12.1. スペクトラム拡散クロック
12.2. フェライトビーズ
12.3. ノイズフィルタ
12.4. 電磁波吸収体
13. SPICEを使ったシミュレーション例
13.1. LVDS伝送路のシミュレーション
13.2. SPICEシミュレーションへの周波数依存損失パラメータの導入
14. まとめ
スリット入りリターン層での電流経路，特性インピーダンス
【受講者が持参するもの】
・筆記用具
・オンライン受講の場合，LTspice 17.1.8をインストールしたPC
・筆記用具
・オンライン受講の場合，LTspice 17.1.8をインストールしたPC
【講師】
青木 正 氏〔TEQ Consulting 代表〕
・半導体メーカー(約10年)
光半導体の信頼性技術，CMOS ICの回路設計
・光学・OA機器メーカ(約30年)
購入半導体の品質保証システムの構築，信頼性評価，故障解析，製造工程評価
ディスプレイモジュールのシミュレーションモデル開発，ドライバIC開発，電気系開発
特殊エリアセンサーの開発，エリアセンサーの製品技術
社内電気系研修コンテンツ開発・講師
・コンサルタント事務所設立(3年)
シミュレーションモデル，SiPi EMC，信頼性設計に関するコンサルティング
技術人材開発に関するコンサルティング
青木 正 氏〔TEQ Consulting 代表〕
・半導体メーカー(約10年)
光半導体の信頼性技術，CMOS ICの回路設計
・光学・OA機器メーカ(約30年)
購入半導体の品質保証システムの構築，信頼性評価，故障解析，製造工程評価
ディスプレイモジュールのシミュレーションモデル開発，ドライバIC開発，電気系開発
特殊エリアセンサーの開発，エリアセンサーの製品技術
社内電気系研修コンテンツ開発・講師
・コンサルタント事務所設立(3年)
シミュレーションモデル，SiPi EMC，信頼性設計に関するコンサルティング
技術人材開発に関するコンサルティング
コース