●対象聴講者
　USB 3.2をはじめ、高速シリアル・インタフェースの物理層技術および測定技術を理解したい方

●講演の目標
　下記項目について理解すること
・SuperSpeed USB/SuperSpeed USB 10Gbps/SuperSpeed USB 20Gbpsの違い
・Gen1×1、Gen1×2、Gen2×1、Gen2×1の違い
・5Gbpsと10Gbpsの物理層技術の違い
・イコライザやリタイマの種類・原理・動作の違い

●内容
第1部 USB 3.2と10Gbpsを支える技術
1. USB 3.x規格の変遷
　1.1 USB 3.0からUSB 3.1への変遷
　1.2 USB 3.1からUSB 3.2への変遷
2. 10Gbpsの物理層
　2.1 想定チャンネル・モデル
　2.2 伝送路損失目標と配分
3. 5Gbpsと10Gbpsのトランシーバとレシーバの違い
　3.1 符号化
　3.2 スクランブラ／ディスクランブラ
　3.3 SKPオーダード・セット
4. ポーリング
　4.1 USB 3.0のポーリング
　4.2 USB 3.1以降のポーリング
　　4.2.1 SCD1、SCD2
　　4.2.2 LBPM
5. USB 3.2により拡張された機能
　5.1 レーン0と1
　5.2 フォールバック優先順位
　5.3 レーン間スキュー
6. イコライザとその効果
　6.1 トランスミッタ・イコライザ
　6.2 リファレンス・レシーバ・イコライザ
　　6.2.1 リニア・イコライザ（CTLE）
　　6.2.2 1タップDFE
　6.3 イコライザの効果
7. リタイマ
　7.1 USB 3.2でのリタイマ
　　7.1.1 リドライバ
　　7.1.2 ビット・レベル・リタイマ
　　7.1.3 SRISリタイマ
　7.2 リタイマのレシーバ検出
　7.3 アクティブ・ケーブル・アーキテクチャ
　7.4 リタイマ：パススルー・ループバックとローカル・ループバック

第2部 USB 3.2の測定技術
8. コンプライアンス・テスト
　8.1 プローブによる測定と規格
9. トランスミッタ・テスト
　9.1 概要：使用する機材と接続
　9.2 コンプライアンス・パターン
　9.3 アイ・ダイアグラムとジッタ（TD1.3/1.4）
　9.4 10Gbpsトランスミッタ・イコライザ（TD.1.5）
　9.5 LFPS測定（TD.1.1）
　9.6 SSC（TD.1.6/1.7）
10. レシーバ・テスト
　10.1 概要、使用する機材と接続
　10.2 ループバック
　10.3 ジッタ耐性テスト（TD.1.8/1.9/1.10）
　10.4 キャリブレーション
　10.5 LFPS測定（TD.1.2）



USB 3.2 Gen2×1（10Gbps）のイコライザ適用後のアイ・ダイアグラム。
角々しているのがDFE（Decision Feedback Equalizer）の特徴


●講演の参考文献
以下の文献に目を通しておくと良い。

書籍「USB 3.2のすべて」	書籍「USB Type-Cのすべて」
雑誌「RFワールドNo.46」	雑誌「RFワールドNo.47」	雑誌「RFワールドNo.48」