実習・10Gビット超まで通用するプリント基板設計要点１０
実習・10Gビット超まで通用するプリント基板設計要点１０
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【開催日】2019年10月19日(土) 10:00-17:00 1日コース
【セミナNo.】ES19-0095 【受講料】30,000円(税込)
【会場】東京・巣鴨 CQ出版社セミナ・ルーム [地図]
【セミナNo.】ES19-0095 【受講料】30,000円(税込)
【会場】東京・巣鴨 CQ出版社セミナ・ルーム [地図]
低電圧・大電流の高速デジタル回路に対応するには，高速信号の波形品質確保を目的としたシグナル・インテグリティ対策が重要である．また，昨今の電子機器の新商品開発においては，製品本体のノイズ対策を回路設計・プリント基板設計の段階からシミュレーション適用することが，非常に有効な手段となってきている．
本セミナでは，まず，信号品質の要点を初心者にもわかり易く解説し，身近に使えるツールの エクセル と LTspice を使ったハンズオン課題で伝送線路シミュレーションの基本を理解する．
次に，三次元電磁界シミュレータ(有償ソフトウェア，ビュワー機能) を使用して，製作した二種類のSI 評価基板を解析し，既に測定取得済みの実測データとの比較考察をおこなう．
＊同講師によるセミナ「実習・パワー・インテグリティ と 電源ノイズ解析技術のハンズオン」を同時にお申込みいただいた方は，メンバーカードの受講スタンプを2倍サービスにいたします．
本セミナでは，まず，信号品質の要点を初心者にもわかり易く解説し，身近に使えるツールの エクセル と LTspice を使ったハンズオン課題で伝送線路シミュレーションの基本を理解する．
次に，三次元電磁界シミュレータ(有償ソフトウェア，ビュワー機能) を使用して，製作した二種類のSI 評価基板を解析し，既に測定取得済みの実測データとの比較考察をおこなう．
＊同講師によるセミナ「実習・パワー・インテグリティ と 電源ノイズ解析技術のハンズオン」を同時にお申込みいただいた方は，メンバーカードの受講スタンプを2倍サービスにいたします．
1. シグナル・インテグリティ (SI) の基本
1.1 高速ディジタル回路と SI の技術背景
1.2 特性インピーダンスと反射
1.3 伝送線路解析とは
1.4 エクセルによる反射波形の計算
1.5 LTspice による反射波形シミュレーション
2. IBIS モデルによる伝送線路解析
2.1 IBIS モデルの概要と各パラメータ
2.2 IBIS モデルの SPICE モデル変換
2.3 LTspice での伝送線路解析モデル作成
2.4 アイパターン解析
2.5 クロストークノイズ
2.6 差動信号
2.7 製品設計における SI シミュレーションの流れ
2.8 タイミング検証事例
3. 三次元電磁界シミュレータ (Simbeor THz) 基本操作のデモ
4. SI 評価基板-1 (バス信号のインピーダンス整合検証) のモデリング
4.1 Simbeor THz による伝送モデル抽出のデモ
4.2 LTspice によるトランジェント解析
5. SI 評価基板-2 (ビア形状の違いによる伝送特性評価) のモデリング
5.1 GHz 動作信号における伝送特性のポイント
5.2 Simbeor THz による伝送モデル抽出 のデモ
5.3 LTspice によるトランジェント解析 (TDR 、アイパターン波形)
6. まとめ
ビア_3D電磁界シミュレーション
●対象聴講者
・ シグナル・インテグリティの基礎を勉強したい方
・ SPICE シミュレータの基本操作を習得したい方
・ 実務に近い実践的なシミュレーション手法を体験したい方
・ DDR3 などの伝送線路解析でシミュレータ導入を検討されている方
・ 高速信号解析用の三次元電磁界シミュレータ導入を検討されている方
●講演の目標
・高速信号における品質問題の根本原因と対策手法の勘所(10箇所) を理解する
・LTspice による伝送線路シミュレーション手法を修得する
・三次元電磁界シミュレーションの基本操作を修得する
＊参考文献/URL(1)『エリック・ポガティン 高速デジタル信号の伝送技術 シグナル・インテグリティ入門 』, 丸善株式会社, 監役 須藤俊夫
(2) 『高速ディジタル回路実装ノウハウ―高速信号を確実に伝送する基板設計とノイズ対策』, 久保寺 忠 著，CQ出版社 2002年9月刊
(3) 『通信エラー? と思ったら電源安定化! 100MHz 超の今どきマイコン / FPGA攻略法』, トランジスタ技術2014年12月号，CQ出版社
(4) 『誰でもキマル! プリント基板道場』, トランジスタ技術 2017年3月号，CQ出版社
(5) 3D電磁界ベース・シグナル・インテグリティ・ソフトウェア (Simbeor THz)のURL
1.1 高速ディジタル回路と SI の技術背景
1.2 特性インピーダンスと反射
1.3 伝送線路解析とは
1.4 エクセルによる反射波形の計算
1.5 LTspice による反射波形シミュレーション
2. IBIS モデルによる伝送線路解析
2.1 IBIS モデルの概要と各パラメータ
2.2 IBIS モデルの SPICE モデル変換
2.3 LTspice での伝送線路解析モデル作成
2.4 アイパターン解析
2.5 クロストークノイズ
2.6 差動信号
2.7 製品設計における SI シミュレーションの流れ
2.8 タイミング検証事例
3. 三次元電磁界シミュレータ (Simbeor THz) 基本操作のデモ
4. SI 評価基板-1 (バス信号のインピーダンス整合検証) のモデリング
4.1 Simbeor THz による伝送モデル抽出のデモ
4.2 LTspice によるトランジェント解析
5. SI 評価基板-2 (ビア形状の違いによる伝送特性評価) のモデリング
5.1 GHz 動作信号における伝送特性のポイント
5.2 Simbeor THz による伝送モデル抽出 のデモ
5.3 LTspice によるトランジェント解析 (TDR 、アイパターン波形)
6. まとめ
ビア_3D電磁界シミュレーション
●対象聴講者
・ シグナル・インテグリティの基礎を勉強したい方
・ SPICE シミュレータの基本操作を習得したい方
・ 実務に近い実践的なシミュレーション手法を体験したい方
・ DDR3 などの伝送線路解析でシミュレータ導入を検討されている方
・ 高速信号解析用の三次元電磁界シミュレータ導入を検討されている方
●講演の目標
・高速信号における品質問題の根本原因と対策手法の勘所(10箇所) を理解する
・LTspice による伝送線路シミュレーション手法を修得する
・三次元電磁界シミュレーションの基本操作を修得する
＊参考文献/URL(1)『エリック・ポガティン 高速デジタル信号の伝送技術 シグナル・インテグリティ入門 』, 丸善株式会社, 監役 須藤俊夫
(2) 『高速ディジタル回路実装ノウハウ―高速信号を確実に伝送する基板設計とノイズ対策』, 久保寺 忠 著，CQ出版社 2002年9月刊
(3) 『通信エラー? と思ったら電源安定化! 100MHz 超の今どきマイコン / FPGA攻略法』, トランジスタ技術2014年12月号，CQ出版社
(4) 『誰でもキマル! プリント基板道場』, トランジスタ技術 2017年3月号，CQ出版社
(5) 3D電磁界ベース・シグナル・インテグリティ・ソフトウェア (Simbeor THz)のURL
【受講者が持参するもの】
不要
不要
【講師】
高橋 成正 氏〔株式会社トータス 技術推進室 室長 iNARTE 認定 Senior EMC Design Engineer〕
ASIC I/O回路デバイス設計，半導体パッケージ基板の電気特性解析の実務を経て， 現在は電子製品(プリント基板周り)におけるノイズ対策コンサルティング及び モデリング解析サービスを行っている． 特にスイッチング電源周りのノイズ対策を得意とする．
高橋 成正 氏〔株式会社トータス 技術推進室 室長 iNARTE 認定 Senior EMC Design Engineer〕
ASIC I/O回路デバイス設計，半導体パッケージ基板の電気特性解析の実務を経て， 現在は電子製品(プリント基板周り)におけるノイズ対策コンサルティング及び モデリング解析サービスを行っている． 特にスイッチング電源周りのノイズ対策を得意とする．
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